SMT X{0}}sugárellenőrző rendszer

A 3D AXI beépített SMT X{1}}sugaras ellenőrző rendszer nagy-sebességű dinamikus képalkotást és több-szögű vetületi rekonstrukciót biztosít az SMT, DIP és IGBT félvezető csomagok roncsolásmentes -ellenőrzéséhez. Fejlett elektronikai gyártáshoz tervezték, támogatja a BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzisztorok, R/C-IGBT, alsó elektródák, tápmodulok, POP, csatlakozók és THT összetevőket. Gyors volumetrikus adatgyűjtéssel, intelligens algoritmusokkal és automatizált beépített ellenőrzéssel ez a 3D AXI megoldás kiváló hibaészlelési pontosságot és stabil gyártási minőséget biztosít.

● Nagy sebességű-3D dinamikus képalkotás– Gyors volumetrikus adatgyűjtést tesz lehetővé akár 1,7 másodperces észlelési sebességgel FOV-onként a soron belüli, valós idejű{1}}ellenőrzés érdekében.
● Több-szögű vetítés rekonstrukciója– Körkörös, több-szögű képalkotást használ, hogy pontos 3D szerkezeti információkat állítson elő a pontosabb hibaelemzés érdekében.
● 7 vetítési stílus és 7 felbontási mód– Rugalmas képbeállítások a BGA üregek vizsgálatához, a DIP tűelemzéshez, a QFN forrasztási kötésekhez és a nagy{0}}sűrűségű SMT-szerelvényekhez.
● Intelligens 3D vizsgálati algoritmusok– Az IPC-szabványokhoz igazodó, szabadalmaztatott algoritmusok pontos BGA üresedési arányelemzést, DIP-tűs{0}}kitöltési sebesség-ellenőrzést és alkatrész-szintű hibaérzékelést biztosítanak.
● Három-View programozási felület– Az XY, YZ és XZ nézetmódok javítják a hibadiagnosztikát, a programozás hatékonyságát és a kezelő láthatóságát.
● AI zajcsökkentés– A mély-tanuláson- alapuló zajeltávolítás javítja az alacsony-dózisú röntgenfelvételek-képeinek tisztaságát, javítva a rekonstrukció pontosságát.
● Precíz kettős{0}}lineáris motorszerkezet– Rácsvonalzókkal felszerelve a nagy-pontos pozicionálás érdekében, ideális összetett félvezető- és SMT-alkalmazásokhoz.
● Automatikus beépített ellenőrzés– Támogatja a teljes -automatikus, folyamatos soron belüli működést nagy-volumenű gyártási környezetekben.

3D AXI rendszerünk nagy-sebességű dinamikus képalkotást és körkörös több-szögű vetítési rekonstrukciót használ a BGA, QFN és más SMT komponensek teljes térfogati adatainak rögzítésére. Az automatikus soron belüli ellenőrzéssel és az X-Y, X-Z, Y-Z-keresztmetszet elemzésével a gép pontos hibaészlelést és stabil, nagy-mennyiségű gyártási teljesítményt biztosít.

Rendszerünk saját fejlesztésű, az IPC-szabványokhoz igazodó, automatikus 3D ellenőrző algoritmusokat használ a BGA üresedési arányának és a DIP tűkitöltési arányának{1}}nagyon pontos kiértékeléséhez. A fejlett 3D-s szegmentálás, az üres-alakzatszűrés és a több-paraméteres vezérlés pontos hibaészlelést biztosít mind az SMT, mind az átmenő{6}}lyukak komponenseinél, javítva a gyártás minőségét és a folyamatstabilitást.

Rugalmas programozási módszerek

A rendszer alkalmazkodva választ hét vetítési minta és többféle felbontási mód közül, hogy megfeleljen a különböző alkalmazási igényeknek. A felhasználók szabadon egyensúlyozhatják az ultra-magas képminőséget (6µm/8µm) és a nagy-sebességű vizsgálati teljesítményt (25µm/30µm), így optimális eredményt biztosítanak mind a finom-alkatrészek, mind a gyors{8}}áteresztőképességű gyártósorok esetében.

3 nézetű felület

A rendszer három-nézetű felülettel (X-Y, Y-Z, X-Z) rendelkezik a programozáshoz és a karbantartáshoz egyaránt. Ez a több-szögű megjelenítés javítja a programozási pontosságot, és intuitívabb és hatékonyabb hibadiagnosztikát tesz lehetővé.

AI zajcsökkentés

A fejlett AI{0}}zajcsökkentés kiküszöböli az interferenciát az alacsony-dózisú röntgenképekből-, így tisztább alkatrész-rekonstrukció és pontosabb vizsgálati eredmények érhetők el.

A termékadatok tájékoztató jellegűek. Kérjük, lépjen kapcsolatba velünk a legfrissebb információk megerősítéséhez.

Népszerű tags: smt röntgen ellenőrző rendszer, Kína smt röntgen ellenőrző rendszer gyártók, beszállítók, gyár, smt röntgenvizsgálat